机译:含Pt和Pd的Au-Cu-Ag牙科合金的时效硬化,膨胀法,硬度测量和显微组织分析
Department of Mechanical Engineering, Politecnico di Milano, Via La Masa, 1 20156, Milano, Italy;
Department of Chemistry and Industrial Chemistry, University of Genova, Via Dodecaneso, 32 16046, Genova, Italy;
age-hardening; dilatometry; gold dental alloys; microstructure; heat treatments; precipitation; Au-Cu-Ag system; scanning electron microscopy; SEM; energy dispersion X-rays system; EDXS; light optical microscope; LOM;
机译:钯银牙科合金的退火研究:维氏硬度测量和SEM显微组织观察
机译:Pd-Ag牙科合金的研究:检验铸件孔隙度对疲劳行为的影响和显微组织分析
机译:与Au-Cu-Ag-Pd合金的时效硬化有关的亚稳态和稳定相的形成,使晶粒内部和晶界的显微组织变化
机译:β'相和硬度变化的微观结构变化抗牙科AG-20PD-12AU-14.5Cu合金
机译:研究钛-8.5铝-1硼-1硅(重量百分比)合金的显微组织特征及其对硬度和氧化行为的影响。
机译:Al-Cu-Li合金点蚀的研究第一部分:微结构电化学原位和坑深分析对添加锂的影响
机译:Al-Cu-Li合金的蚀腐蚀的研究I:Li加添加微观结构,电化学,原位和坑深度分析的影响