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Bare die connections via aerosol jet technology for millimeter wave applications

机译：通过气溶胶喷射技术进行裸模连接，用于毫米波应用

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This paper presents a comparison of chip connections using aerosol jet (AJ) and bond technology on low-cost printed circuit board (PCB) substrates. First, the behavior of the used gap filler material and the used silver ink for AJ technology on PCBs are characterized. In addition to comparing the radio frequency (RF) performance (DC to 67 GHz) of the two technologies, the mechanical stability is also compared. While the AJ technology transitions score above all for their RF performance and the lower requirements (surface finish, pad size, and adhesion) on the PCB, the bonding technology has clear advantages, especially with a different coefficient of thermal expansion values of the substrates to be connected. Finally, the measurement results of a complete package are shown, whereby the chip connection is realized once by means of AJ and once by bonding wires.
机译：本文介绍了在低成本印刷电路板（PCB）基板上使用气溶胶喷射（AJ）和键合技术进行芯片连接的比较。首先，表征了用于PCB上AJ技术的废料填充材料和废银墨水的行为。除了比较两种技术的射频（RF）性能（DC到67 GHz）之外，还比较了机械稳定性。虽然AJ技术的过渡在射频性能和对PCB的较低要求（表面光洁度，焊盘尺寸和附着力）方面得分最高，但键合技术具有明显的优势，尤其是基板的热膨胀系数与被连接。最后，示出了完整封装的测量结果，其中芯片连接一次通过AJ实现，一次通过接合线实现。

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