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机译:印刷电路板组装中出现优先约束TSP
Department of Industrial Engineering, Dogus University, Istanbul, Turkey;
机译:板级跌落测试下无卤素印刷电路板组件的失效分析
机译:高速循环弯曲测试和板级跌落测试,用于评估印刷电路板组件中焊点的坚固性
机译:高速循环弯曲测试和板级跌落测试,用于评估印刷电路板组件中焊点的坚固性
机译:印刷电路板组装中受约束的多个TSP
机译:电路板拆分和印刷电路板组装中的多台机器的操作分配。
机译:通过印刷电路板技术生产的丝网印刷电极。以塑料抗体为检测材料在癌症生物标志物检测中的应用
机译:使用变频微波(VFM)设施表征印刷电路板组装(PCBA)行业中使用的板载芯片(COB)封装环氧树脂