机译:用于完全计算机辅助设计兼容的单片微波集成电路开发的三维单片微波集成电路技术
NTT Wireless Systems Laboratories 1-1 Hikarinooka Yokosuka Kanagawa 239-0847 Japan;
NTT Electronics Corp. 594-1 Onna Atsugi Kanagawa 243-0032 Japan;
NTT Wireless Systems Laboratories 1-1 Hikarinooka Yokosuka Kanagawa 239-0847 Japan;
NTT Wireless Systems Laboratories 1-1 Hikarinooka Yokosuka Kanagawa 239-0847 Japan;
NTT Wireless Systems Laboratories 1-1 Hikarinooka Yokosuka Kanagawa 239-0847 Japan;
three-dimensional; MMIC; CAD; high integration; receiver;
机译:从模型到低噪声放大器单片微波集成电路:0.03-2.6 GHz塑料四扁平无铅包装镓 - 氮化物低噪声放大器单片微波集成电路
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机译:宽带射频微机电系统开关和交换网络使用砷化镓单片微波 - 集成电路铸造工艺技术
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机译:三维单片微波集成电路(三维MMIC)中垂直互连的特性。
机译:0.1μmAlGaN / GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺的改进大信号模型及其在W波段实用单片微波集成电路(MMIC)设计中的应用
机译:用于电信系统应用的单片微波集成放大器和耦合电路的设计与开发
机译:Gaas mmIC(单片微波集成电路)可集成光学探测器的微波特性