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机译:美国开始设置FCS'Spin Out 1'软件包
机译:使用薄或无芯基板的裸芯片FCBGA封装的制造权衡:利用裸芯片FCBGA的封装设计解决方案,可最大化热性能,提高封装可靠性并消除翘曲故障
机译:Phytoplankton光吸收和包装效应与北部尖端的光合作用和光保护颜料
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机译:用磁共振测速器在纺丝射弹上表征边界层不对称的实验装置
机译:使用Qweak设置对前向角弹性电子质子散射中的光束法向单自旋不对称性进行3%的测量。
机译:高效的自旋极化分析(VESPA):基于Elettra的APE-NFFA光束线的自旋分辨ARPES的基于交换散射的新设置
机译:一种新型蛋白质展开单分子测量的Cuvette-FCS设置和蛋白质聚集的早期阶段
机译:美国宇航局电子零件和包装(NEpp)气密性任务。 NEpp计划任务13-294:TO-5,TO-18和UB型封装的msFC / GsFC联合气密性仪器相关性研究