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机译:应力补偿切割晶体谐振器中的温度补偿晶体振荡器仿真
Tokyo Metropolitan Univ, Grad Sch Sci & Engn, Hachioji, Tokyo 1920397, Japan;
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机译:窄带宽变距石英晶体振荡器的应力补偿切石英谐振器的同时多模振荡
机译:带窄带宽变距石英晶体振荡器的应力补偿切石英谐振器的同时多模振荡
机译:0.35M CMOS工艺中的+/- 0.28ppm温度补偿晶体振荡器的设计
机译:使用挠曲模式研究LGS晶体微谐振器:温度补偿切割
机译:注塑半结晶热塑性塑料应力诱导结晶的数值模拟。
机译:具有CMOS放大器芯片的温度补偿单晶绝缘硅(SOI)MEMS振荡器
机译:使用单个aT切割石英晶体的振荡器和使用两个单独的aT切割晶体的频率可切割性的比较,该晶体与串联负载电容或串联负载电容或串联负载电感并联