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首页> 外文期刊>Japanese journal of applied physics >Diamond Conditioner Microwear Effect on Pad Surface Height Distribution in Tungsten Chemical Mechanical Polishing
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Diamond Conditioner Microwear Effect on Pad Surface Height Distribution in Tungsten Chemical Mechanical Polishing

机译：金刚石修整剂对钨化学机械抛光中垫表面高度分布的影响

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摘要

In this study, the surface topographies of chemical mechanical polishing (CMP) pad samples for varying levels of diamond microwear of a conditioner have been measured using a confocal microscope and an X-ray computer tomography (CT) scanner. The experimental results showed that the increase in the pad debris on the pad surface reduced the pad height ratio of the asperity called the "top surface area (TSA) ratio". In addition, the overall removal rate in tungsten CMP was more dependent on the TSA ratio after polishing than on that after conditioning because the pad surface condition became worse with deformed asperities and micropores due to the insufficient conditioning.
机译：在这项研究中，使用共聚焦显微镜和X射线计算机断层扫描（CT）扫描仪测量了化学机械抛光（CMP）垫样品的表面形貌，以用于不同水平的修整剂金刚石微磨。实验结果表明，垫表面上垫碎片的增加降低了粗糙的垫高度比，即“顶表面积（TSA）比”。此外，钨CMP的总去除率与抛光后的TSA比值更多地取决于调节后的TSA比率，因为由于调节不足，焊盘表面状况会随着变形的凹凸和微孔而变差。

著录项

  • 来源
    《Japanese journal of applied physics》 |2011年第5issue2期|p.05EC05.1-05EC05.6|共6页
  • 作者

    Yohei Yamada; Masanori Kawakubo; Kazunori Kadomura;

  • 作者单位

    Micro Device Division, Hitachi, Ltd., Ome, Tokyo 198-8512, Japan;

    Micro Device Division, Hitachi, Ltd., Ome, Tokyo 198-8512, Japan;

    Semiconductor Group, A.L.M.T. Corporation, Osaka 550-0003, Japan;

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