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机译:晶界对含有大晶粒的低温多晶硅薄膜晶体管中器件特性的温度依赖性和热载流子效应的影响
Interdisciplinary Faculty of Science and Engineering, Shimane University, 1060 Nishikawatsu, Matsue 690-8504, Japan;
TFT; low-temperature polycrystalline silicon; large grain; grain boundary; hot carrier;
机译:薄膜晶体管特性对(100)取向多晶硅薄膜低角度晶界的依赖性
机译:具有负温度依赖性的多晶硅中的晶界限制载流子迁移率:基于陷阱辅助隧穿的通过晶界陷阱的载流子传导模型
机译:热载流子应力对具有单个垂直晶界的高性能多晶硅薄膜晶体管的影响
机译:低温多晶硅薄膜晶体管晶界相关热载流子降解机理的实验证据
机译:用于大晶粒多晶光伏器件的外延膜的低温热线化学气相沉积。
机译:使用H2烧结改善低温多晶硅薄膜晶体管传感器的pH敏感性
机译:晶界突出对低温多晶硅薄膜晶体管电性能的影响
机译:晶界对多晶硅薄膜电性能的影响。进展报告,1980-1981