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机译:SiN对采用衬底应变硅锗和机械应变硅技术的新型互补金属氧化物半导体结构性能的影响
Department of Electronics Engineering, Cheng Shiu University, 840, Sheng Ching Rd., Neau-Song, Kaohsiung 833, Taiwan;
tensile-strained Si; compressively strained SiGe; CMOS;
机译:使用衬底应变硅锗和机械应变硅技术增强的CMOS性能
机译:应力技术对<100>低于90nm的绝缘体上硅互补金属氧化物半导体场效应晶体管的器件性能和可靠性的影响
机译:多晶硅缓冲层对带有SiN封盖的应变n沟道金属氧化物半导体场效应晶体管的性能和可靠性的影响
机译:使用衬底应变SiGe和机械应变Si技术的新型CMOS架构中,SiN对性能的影响
机译:互补金属氧化物半导体兼容器件的化学机械抛光和旋涂介电层间介电层的研究
机译:基于基质特异性内切葡聚糖酶诱导的生物力学变化的原代细胞壁修订体系结构
机译:用于改善应变siGe mOsFET性能的衬底和沟道工程