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机译:热直接控制中基坑形状的树脂材料依赖性
Avanced Technology Research Laboratories, SHARP Corporation, Tenri, Nara 632-8567, Japan;
heat-mode; mastering; thermal decomposition; resin; inorganic cover layer; DUV laser;
机译:丙烯酸树脂中封装的脂肪酸作为形状稳定的相变材料用于潜热热能存储
机译:环氧树脂在单向复合材料中的导热性能比较
机译:石墨烯-纳米血小板基复合材料中电学和热学性能的方向依赖性
机译:智能材料热特性:嵌入树脂环氧树脂基体中的Ni-Ti形状记忆合金
机译:大功率LED的光热性能:封装和材料依赖性
机译:形状稳定的热的快速热响应存储材料:网状石墨烯/十六烷/ HDPE互连的情况复合材料
机译:使用分子粘合剂在固化过程中含卤素橡胶直接粘附的材料依赖性