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机译:使用超数值孔径ArF工具表征45 nm衰减相移掩模光刻
Semiconductor Company, Toshiba Corporation, 8 Shinsugita-cho, Isogo-ku, Yokohama 235-8522, Japan;
lithography; mask; transmittance; simulation; diffraction; phase; topography;
机译:极化对ArF超数值孔径光刻技术对衰减相移掩模的影响
机译:相移掩膜偏振法:使用相移掩膜监测193 nm高数值孔径的偏振和浸没式光刻
机译:使用无定形Al_2O_3-ZrO_2-SiO_2复合薄膜的ArF线高透射率衰减相移掩模坯料,用于65、45和32 nm技术节点
机译:低于45nm时代使用Hyper-NA浸没光刻技术的二元强度掩模和衰减相移掩模的比较研究
机译:使用相移掩模在高数值孔径光刻中表征偏振照明。
机译:使用λ= 1.56 µm飞秒源的超数值孔径(NA = 2.8)显微镜进行多光子成像
机译:低于45nm光刻的无铬相移掩模技术的表征