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Surface Characterization of 3C-SiC Exposed to XeF_2

机译:XeF_2暴露的3C-SiC的表面表征

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摘要

Poly crystalline cubic silicon carbide (3C-SiC) surfaces exposed to XeF_2 vapor at 1.8 x 10~(-4) Torr at sample temperatures ranging from T_s = 300 to 800 K have been characterized using X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) and scanning Auger microscopy (SAM). Above T_s = 520 K, SiC surface reacts with XeF_2 forming volatile SiF4 and a reaction layer that is mainly composed of partially fluorinated C species. As T_s is raised, the reaction layer becomes thicker. The exposure time dependence of the thickness of the reaction layer measured at T_s = 800 K gave a rate constant for layer formation as 1.1 μm · h~(-1).
机译:使用X射线光电子能谱(XPS)和扫描对表征的多晶立方碳化硅(3C-SiC)表面在Txs = 300至800 K的样品温度下以1.8 x 10〜(-4)Torr暴露于XeF_2蒸气进行了表征俄歇显微镜(SAM)。当T_s = 520 K以上时,SiC表面与XeF_2反应形成挥发性SiF4,并形成主要由部分氟化的C类物质组成的反应层。随着T_s的升高,反应层变厚。在T_s = 800K下测得的反应层厚度的暴露时间依赖性给出了层形成的速率常数为1.1μm·h〜(-1)。

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