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机译:磁控溅射沉积铬膜的结构不均匀性和内应力
Center of Advanced Plasma Surface Technology, SungKyunKwan University, 300 ChunChun-Dong, Jangan-Gu, Suwon, Kyunggi-Do 440-746, R. O. Korea;
sputtering; transmission electron microscopy; structure; internal stress;
机译:直流磁控溅射和大功率脉冲磁控溅射在不同工作压力下沉积的AlN薄膜的结构性能和残余应力的比较
机译:直流/射频磁控溅射耦合沉积高密度低内应力的类金刚石碳薄膜
机译:直流磁控溅射沉积铝掺杂氧化锌薄膜的基体内部应力
机译:射频和直流磁控溅射沉积的ITO,IZO和GZO薄膜的内部应力
机译:氮化铬和氮化铬铝外延膜,用于通过AC反应磁控溅射法生长α-氧化铝。
机译:反应性射频磁控溅射沉积β-WO3薄膜的HRTEM显微结构表征
机译:射频磁控溅射和直流磁控溅射薄膜铬和铬铂涂层的透射电子显微镜研究