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首页> 外文期刊>Japanese journal of applied physics >Structural and electronic characterization of Cu/Au(111) near-surface alloys
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Structural and electronic characterization of Cu/Au(111) near-surface alloys

机译：Cu / Au（111）近表面合金的结构和电子表征

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Geometrical structure and electronic characteristics of ultrathin metallic films of one metal on another are strongly influenced by factors such as lattice mismatch and formation of near-surface alloys. Doped systems often show modified chemico-physical properties which may be amenable to different reactivity routes. Copper-gold surface alloys have received the attention of several studies, only a few of which have been undertaken in an ultra-high vacuum environment, using surface sensitive techniques. In this contribution, systems produced upon room temperature deposition of copper on the (22 x root 3)-Au(111) surface, at various copper loadings and annealed to different temperatures, are investigated using scanning tunneling microscopy and synchrotron radiation based techniques (X-ray photoelectron diffraction, photoemission), with comparison with some theoretical modeling. Overall the fcc lattice is essentially maintained on preparation. Upon thermal treatments structural and compositional changes, in favor of alloyed structures with tetragonal packing, are seen. (C) 2019 The Japan Society of Applied Physics
机译：一种金属上的超薄金属薄膜的几何结构和电子特性彼此的因素受到晶格错配和近表面合金形成的影响。掺杂的系统通常显示改性化学物理性质，其可以适用于不同的反应性途径。铜金表面合金已经注意到了几项研究的注意力，其中只有一些在超高真空环境中进行的，使用表面敏感技术。在该贡献中，使用扫描隧道显微镜和同步基于铜载体在各种铜载体（111）表面上，在（22 x根3）-au（111）表面上，在各种铜载体（111）表面上，在各种铜载体上进行退火，在不同温度下产生的系统进行研究（x - 与一些理论建模相比， - 射线光电衍射，光曝光。总的来说，FCC格子基本上保持准备。在热处理后，可以看到结构和组成变化，有利于具有四边形包装的合金结构。 （c）2019年日本应用物理学会

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