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机译:在直径3英寸的衬底上生长的4H-SiC外延层的均匀性
Corporate Research and Development Center, Toshiba Corporation, 1, Komukai Toshiba-cho, Saiwai-ku, Kawasaki 212-8582, Japan;
A1. doping; A3. chemical vapor deposition processes; A3. hot wall epitaxy; A3. vapor phase epitaxy; B2. semiconducting silicon compounds;
机译:在2°切角硅面衬底上生长的4H-SiC外延层的改进
机译:使用双三甲基甲硅烷基甲烷前体在4度偏轴Si和C面衬底上生长4H-SiC外延层的比较研究
机译:工艺参数对4°离轴基片上基于氯化物的CVD生长的厚4H-SiC外延层中位错密度的影响
机译:4°离轴Si面衬底上生长的4H-SiC厚外延层的形貌缺陷研究
机译:基于外延锗层的金属氧化物半导体器件,通过超高真空化学气相沉积直接在硅衬底上选择性生长
机译:乙烯化学气相沉积法生长压力对4H-SiC衬底上生长的外延石墨烯的影响
机译:减少在4°离轴衬底上生长的厚4H-SiC外延层中的结构缺陷