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机译:嵌在发热件中的V形高传导通路设计的演变
Department of Mechanical Engineering, Amirkabir University of Technology, Tehran 15875-4413, Iran;
Dipartimento di Ingegneria Industriale, Universita degli Studi di Parma, Parco Area delle Scienze 181/A, Parma 43124, Italy;
Department of Energy Technology, Lappeenranta University of Technology, P.O. Box 20, 53851, Lappeenranta 53851, Finland;
Dipartimento di Ingegneria Industriale, Universita degli Studi di Bologna, Viale Risorgimento 2, Bologna 40136, Italy;
thermal performance; electronic cooling; high conductivity; optimum design; constructal;
机译:用于冷却发热体积的导电天然支链途径的最佳设计
机译:考虑热接触电阻的I型高导热路径冷却发热介质的结构设计
机译:冷却发热体的Y形导电通道的结构设计
机译:高导电和半绝缘GaN基材的散装HVPE-GaN通路的生长与表征
机译:嵌入式微型智能传感系统的机械设计(嵌入式导电膜)。
机译:化学表面活性剂:嵌入导电金属有机框架中的催化金属纳米颗粒化学活性高导电多孔材料(Adv。Sci。21/2019)
机译:嵌入在切削晶体导电金属 - 有机框架中的催化金属纳米颗粒:高活性和导电多孔材料