首页> 外文期刊>日本機械学会誌 >高圧酸素環境場で光触媒反応を重畳させた革新的加工法:密閉式ベルジャ型CMP装置
【24h】

高圧酸素環境場で光触媒反応を重畳させた革新的加工法:密閉式ベルジャ型CMP装置

机译:高压氧气环境中具有光催化叠加反应的创新处理方法:密闭钟罩式CMP装置

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

高性能部品用の材料の加工ではとく に最終仕上げ加工が最も重要であり, 超精密ともいえる加工法にはCMP (ChemicalMechanicalPolishing)が 採用される.筆者らは,より高度な革 新的CMP技術の研究開発の一環とし て,加工部全体の雰囲気をコントロー ルし一定の圧力環境下で加工する新し いCMP装置を考案したので紹介する.
机译:最终精加工对于高性能零件的材料加工至关重要,而CMP(化学机械抛光)被认为是一种超精密的加工方法。作为对更先进和创新的CMP技术的研究和开发的一部分,作者介绍了一种新的CMP设备,该设备控制整个处理区的气氛并在恒定压力环境下执行处理。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号