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常温接合

机译：常温接合

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摘要

金属，セラミックス，ガラス．半導 体などの無機材料を，直接，接合した いとしたら，どうするだろうか？　接 着剤は使えないとしよう．普通は，は んだなどの接合材料を挟んでこれを溶 かして接合する（はんだ付け，ろう付 け），接合部を溶かしてくっつける（溶 接），接触させて，加熱加圧をしてくっ つくのを待つ（拡散接合），といった 方法がとられる．
机译：金属，陶瓷，玻璃。如果您想直接键合无机材料（例如半导体）怎么办？不能使用粘合剂。通常，将诸如焊料之类的接合材料夹在中间，然后熔化并接合（焊接，钎焊），将接头熔化并固定（焊接），然后接触并加热并加压。一种方法是等待它们彼此粘在一起（扩散粘结）。

著录项

  • 来源
    《日本機械学会誌》 |2007年第1066期|p.684-685|共2页
  • 作者

    須賀　唯知;

  • 作者单位

    東京大学　工学系研究科　精密機械工学専攻（〒113-8656　東京都文京区本郷7-3-1）;

  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类 机械、仪表工业;
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