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机译:高温下用于微机电系统的新兴材料
Mechanical Engineering Department, Johns Hopkins University, Baltimore, Maryland, USA;
GE Global Research, Niskayuna, New York, USA;
Mechanical Engineering Department, Johns Hopkins University, Baltimore, Maryland, USA;
机译:静电驱动微机电系统评估温度对硅材料弹性性能的影响
机译:适用于微机电系统的薄膜材料的温度依赖性微拉伸试验
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机译:一种双同轴传感器系统,用于高温下固体材料的电介质测量
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机译:高温下铜/扩散阻挡层/低介电常数材料系统的界面特性
机译:用于高温静态压缩的材料测试系统