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机译:由于热和/或晶格失配而导致双层系统中精确粘弹性应力的建模:Maxwell模型
Department of Materials Science and Engineering, National Tsing Hua University, Hsinchu 300, Taiwan;
Instrument Technology Research Center, National Applied Research Laboratories, Hsinchu 30076, Taiwan;
Department of Materials Science and Engineering, National Tsing Hua University, Hsinchu 300, Taiwan;
机译:由于热失配而引起的多层薄膜/基底系统中粘弹性应力松弛的建模
机译:薄膜系统中的残余应力:晶格失配,热失配和界面位错的影响
机译:基于MAXWELL和KELVIN流变模型的粘弹性体热冲击的广义模型。
机译:基于粘弹性广义麦克斯韦模型的热纳米印刷中聚合物变形的有限元分析
机译:用于评估固化期间热固性复合材料中残余应力的粘弹性本构模型。
机译:脂质双层中跨膜肽模型的分子动力学模拟:疏水性错配的系统研究
机译:薄膜系统中的残余应力:晶格失配,热失配和界面位错的影响