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Stress Behavior Of Electroplated Sn Films During Thermal Cycling

机译：热循环过程中电镀锡膜的应力行为

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摘要

The mechanical behavior of electroplated Sn thin films was investigated using thermal-expansion induced strain. For stress above a threshold value, the stress relaxation observed during the thermal cycles is well-described by a power law creep mechanism with exponents similar to those of the bulk material. However, the stress relaxation showed significant thickness dependence so that the relaxation in thicker films is faster than thinner films. The surface oxide was also shown to have a considerable effect on retarding the relaxation by inhibiting diffusion to the surface. The relevance of the stress relaxation to whisker formation in Sn-based coatings is discussed.
机译：利用热膨胀诱导应变研究了电镀锡薄膜的力学行为。对于高于阈值的应力，在热循环中观察到的应力松弛通过幂律蠕变机制得到了很好的描述，其幂指数类似于块状材料。但是，应力松弛表现出显着的厚度依赖性，因此较厚的薄膜中的松弛比较薄的薄膜中的松弛快。还显示出表面氧化物通过抑制向表面的扩散而对延迟松弛具有显著作用。讨论了应力松弛与锡基涂层中晶须形成的相关性。

著录项

  • 来源
    《Journal of Materials Research》 |2009年第4期|1522-1528|共7页
  • 作者

    Jae Wook Shin; Eric Chason;

  • 作者单位

    Brown University, Providence, Rhode Island 02912;

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);美国《生物学医学文摘》(MEDLINE);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
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