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首页> 外文期刊>Journal of Materials Research >Solid/solid interfacial reactions between Sn-0.7 wt% Cu and Ni-7 wt% V
【24h】

Solid/solid interfacial reactions between Sn-0.7 wt% Cu and Ni-7 wt% V

机译：Sn-0.7 wt％Cu和Ni-7 wt％V之间的固/固界面反应

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Sn-0.7 wt% Cu alloy is an important Pb-free solder, and Ni-7 wt% V is the major diffusion barrier layer material of flip chip technology. Reactions at the Sn-0.7 wt% Cu/Ni-7 wt% V interface are examined at 160, 180, and 210 ℃. Only the Cu_6Sn_5 phase is formed in the Sn-0.7 wt% Cu/Ni-7 wt% V couple reacted at 160 and 180 ℃; however, in addition to the Cu_6Sn_5 and Ni_3Sn_4 phases, a quaternary Q phase is formed in the Sn-0.7 wt% Cu/Ni-7 wt% V couple reacted at 210 ℃. The Q phase is a mixture of nanocrystalline Ni_3Sn_4 phase and an amorphous phase. With longer reaction time at 210 ℃ in the Ni-V/Q/Sn-Cu couple where the Q phase is in direct contact with solder, the Ni_3Sn_4 phase nucleates inside the preformed Q phase, and the alternating layer phenomenon Ni-V/Q/Ni_3Sn_4/Q/Ni_3Sn_4/Cu_6Sn_5/Sn-Cu is observed. The interesting solid state amorphization and alternating layer phenomena at 210 ℃ are primarily caused by the fact that Sn and Cu are fast diffusing species, while V is relatively immobile.
机译：Sn-0.7 wt％Cu合金是重要的无铅焊料，Ni-7 wt％V是倒装芯片技术的主要扩散阻挡层材料。在160、180和210℃下检查了Sn-0.7 wt％Cu / Ni-7 wt％V界面的反应。在160和180℃下反应的Sn-0.7 wt％Cu / Ni-7 wt％V对中仅形成Cu_6Sn_5相。然而，除了Cu_6Sn_5和Ni_3Sn_4相以外，在210℃下反应的Sn-0.7 wt％Cu / Ni-7 wt％V对中还形成了四元Q相。 Q相是纳米晶Ni_3Sn_4相和非晶相的混合物。在Q相直接与焊料接触的Ni-V / Q / Sn-Cu对中，在210℃下具有更长的反应时间，Ni_3Sn_4相在预先形成的Q相内部成核，并且出现交替层现象Ni-V / Q观察到/ Ni_3Sn_4 / Q / Ni_3Sn_4 / Cu_6Sn_5 / Sn-Cu。 210℃时有趣的固态非晶化和交替层现象主要是由于Sn和Cu是快速扩散的物质，而V相对不动的事实引起的。

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