• 主题
高级搜索  >
历史搜索 清空历史
首页> 外文期刊>Journal of Materials Research >Impression stress relaxation of Sn3.5Ag eutectic alloy
【24h】

Impression stress relaxation of Sn3.5Ag eutectic alloy

机译：Sn3.5Ag共晶合金的压应力松弛

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           
页面导航
  • 摘要
  • 著录项
  • 相似文献
  • 相关主题

摘要

The reliability of microelectronic interconnections depends on hot deformation of solders. In this work, we studied the localized stress relaxation of Sn3.5Ag eutectic alloy using the impression testing in the temperature range of 393-488 K. By incorporating the effect of internal stress in the analysis, we obtained the strain rate-stress exponent of 6.59. The activation energy for the stress relaxation is in the range from 38.6 to 43.8 kJ/mol, which compares well with the estimated activation energy of dislocation pipe diffusion, 46 kJ/mol, in pure tin. This suggests that a single mechanism of dislocation climb limited by dislocation pipe diffusion might be the controlling mechanism for the localized stress relaxation of the Sn3.5Ag eutectic alloy.
机译：微电子互连的可靠性取决于焊料的热变形。在这项工作中，我们使用印模测试在393-488 K的温度范围内研究了Sn3.5Ag共晶合金的局部应力松弛。通过将内部应力的影响纳入分析，我们得出了Sn3.5Ag共晶合金的应变速率-应力指数。 6.59。应力松弛的活化能在38.6至43.8 kJ / mol的范围内，与纯锡中位错管扩散的估计活化能46 kJ / mol相当。这表明受位错管扩散限制的位错爬升的单一机制可能是控制Sn3.5Ag共晶合金局部应力松弛的控制机制。

著录项

  • 来源
    《Journal of Materials Research》 |2006年第10期|p.2653-2659|共7页
  • 作者

    Fuqian Yang; Lingling Peng; Kenji Okazaki;

  • 作者单位

    Department of Chemical and Materials Engineering, University of Kentucky, Lexington, Kentucky 40506;

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);美国《生物学医学文摘》(MEDLINE);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类 工程材料学;
  • 关键词

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

  • 客服微信

  • 服务号