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机译:多层电感器材料与过程的进展
Department of Resources Engineering National Cheng Kung University. Tainan 70101 Taiwan;
机译:LTCC技术由可烧结陶瓷/铁氧体材料制成的多层功率电感器
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机译:具有多层CZTB磁性板的高Q系数PCB嵌入式倒装芯片电感,用于包装中的电源(PWRSIP)
机译:反应性多层材料的高效封装工艺,用于功率电子应用中的芯片附着
机译:评估用于电力电子封装的各种芯片连接材料和工艺。
机译:PVDF作为摩擦纳米发电机和自供电传感器功能材料的研究进展
机译:基于铁氧体的片上电源系统微电感器:从材料精加工到电感器优化
机译:由扁平线圈和多层导电介质组成的电感系统中的瞬态过程