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机译:电流下半椭圆形缺口条的导热及热应力分析
Department of Civil Engineering, Nagaya Institute of Technology, Gokiso-cho, Showa-ku, Nagoya 466-8555, Japan;
electric current; heat conduction; joule heat; semi-elliptical notch; stress concentration; strip; thermal stress;
机译:电流作用下具有半椭圆形缺口的带钢的导热和热应力分析(第33卷,第135页,2010年)
机译:分析带有椭圆孔的无限薄板中电流引起的热传导和应力(第32卷,第1065页,2008年)
机译:带有椭圆孔的无限薄板中电流引起的热传导和应力分析
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机译:LED封装在不同电流和加热应力下的电气和热参数的变化。
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机译:内部压力或热负荷下OD缺口厚壁圆筒的应力分析