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机译:路径独立积分在计算弹性和热弹性情况下的混合模式应力强度因子中的应用
Advanced Institutes of Convergence Technology, Seoul National University, 864-1 Iui-Dong, Yeongtong-Gu, Suwon-Si, Gyeonggi-Do 443-270, Korea;
rnDepartment of Bionanotechnology, Kyungwon University, Seongnam-Si, Gyeonggi-Do, Korea;
J-integral; L-integral; M-integral; mixed-mode stress intensity factors; path-independent integrals; thermoelastic fracture;
机译:相互作用积分法求解T型应力和应力强度因子的对称Galerkin边界元
机译:功能梯度材料中的T应力,混合模式应力强度因子和裂纹萌生角:使用相互作用积分法的统一方法
机译:使用与路径无关的积分来提取总滑动完全接触中的广义应力强度因子
机译:使用商业有限元(Fe)解决方案计算结构强度和应力强度因子的J-积分评估
机译:耦合到其他领域的弹性体的断裂力学方面(裂纹,介电,与路径无关的积分,守恒律,热弹性断裂)
机译:弹性应力轴对称杆对表面扩散的高阶边界积分方法
机译:混合模式三维裂缝的裂纹尖应力奇异场。第一个报告。通过位移法,J-积分制定和改进的裂纹封闭积分而获得的混合模式应力强度因子和J-积分的比较。