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The Thermal Residual Stress Redistribution In A Bamboo Interconnect

机译:竹互连中的热残余应力重新分布

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摘要

An analytical expression is developed to predict the thermal residual stress redistribution in a passivated bamboo interconnect based on the coupling of the grain boundary diffusion with the interconnect-passivation interface diffusion. Quantitative results show that the thermal stress redistribution in the interconnect depends strongly on the microstructure of the interconnect, the initial state of the thermal residual stress and the diffusivity ratio of the grain boundary to the interface.
机译:基于晶粒边界扩散与互连-钝化界面扩散的耦合,开发了一种解析表达式来预测钝化竹互连中的热残余应力再分布。定量结果表明,互连中的热应力重新分布在很大程度上取决于互连的微观结构,热残余应力的初始状态以及晶界与界面的扩散率。

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