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Study on the Material Removal Mechanism of Precision Surface Grinding of Nanostructured WC/12Co Coating

机译：纳米WC / 12Co涂层精密表面磨削的去除材料机理研究

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Nanostructured ceramic coatings has excellent properties, their industrial application depends not only on their fabrication but also on their precision grinding technology, so it is necessary to study the material removal mechanism in grinding of nanostructured ceramic coatings. This paper presents experimental results on how the grinding processes parameters affect the grinding force ratio and specific grinding energy as well as surface roughness in precision surface grinding of nanostructured WC/12Co (n-WC/12Co) coating and also presents SEM observations of surface and subsurface of n-WC/12Co coating ground under different grinding conditions. Furthermore this paper discusses the material removal mechanism in grinding of n-WC/12Co coatings and gives priority to inelastic deformation instead of brittle fracture, which provides theoretical basis for the precision grinding of nanostructured ceramic coating.
机译：纳米结构陶瓷涂层具有优异的性能，其工业应用不仅取决于其制造，还取决于其精密的研磨技术，因此有必要研究纳米结构陶瓷涂层研磨中的材料去除机理。本文介绍了在纳米结构WC / 12Co（n-WC / 12Co）涂层的精密表面磨削中，磨削工艺参数如何影响磨削力比和比磨削能以及表面粗糙度的实验结果，并给出了表面和表面的SEM观察结果。在不同研磨条件下研磨的n-WC / 12Co涂层的表面。此外，本文还讨论了n-WC / 12Co涂层研磨中的材料去除机理，并优先考虑非弹性变形而不是脆性断裂，这为纳米结构陶瓷涂层的精密研磨提供了理论基础。

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