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超精密切削加工機におけるトライボロジー

机译：超精密切割机的摩擦学

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摘要

近年，情報機器や光学素子の高度化に伴い，各 部品の製造工程において従来を大きく超える加工 精度が要求されるようになり，これらの部品やそ の型などに対して超精密加工の適用が急速に拡大 している．高性能電子デバイスなどの微細加工に おいてはすでに最小線幅45nmの量産プロセス が実現されているが，このような半導体製造技術 は平面的な加工が中心であり，たとえば光学レン ズなどの三次元曲面を創生することは困難である．
机译：近年来，随着信息设备和光学元件的复杂化，要求每个组件的制造精度要超过常规水平，并且需要对这些组件及其模具进行超精密加工。它正在迅速扩大。对于高性能电子设备等的微制造，已经实现了最小线宽为45nm的批量生产工艺，但是这种半导体制造技术集中于诸如光透镜之类的第三级处理的平面处理。很难创建原始的曲面。

著录项

  • 来源
    《トライボロジスト》 |2010年第11期|p.797-802|共6页
  • 作者

    吉岡勇人; 新野秀憲;

  • 作者单位

    東京工業大学 精密工学研究所;

    東京工業大学 精密工学研究所;

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