...
机译:PbBiSCCO-金属/合金复合材料的临界温度和临界电流
Superconductor; Silver; Silver-copper alloy; Silver-indium alloy;
机译:异质高温超导体(多晶体和相关复合材料)中临界电流的Andreev反射和实验温度依赖性
机译:前驱体的化学组成和退火温度对Bi,Pb-2223 / Ag复合复丝结构和临界电流的影响
机译:统一参数法分析Bi2223弯曲复合带的临界电流分布及其在描述平均不可逆应变附近平均临界弯曲电流应变关系中的应用
机译:由非关键或“略微关键”元素掺杂的非关键Fe-Al合金的高温性能
机译:推进材料加工,消除限流机制并提高银鞘Bi-2223复合导体的临界电流密度。
机译:具有水溶性共聚物的还原型氧化石墨烯复合材料具有定制的较低临界溶液温度和独特的管状结构
机译:低温测量的实验技术:低温测量的低温设计,材料性能和超导体临界电流测试实验技术,用于低温测量:低温恒温器设计,材料特性和超导体临界电流测试,杰克W. ekin,牛津U.按,纽约,2006年。$ 125.00(673 pp)。 ISBN 978-0-19-857054-7
机译:提高高温超导体临界电流密度(J(sub c))和临界温度(T(sub c))的研究