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机译:CP-Ti箔夹层与Ti_2AlNb合金薄板的电辅助扩散结合:组织结构表征和力学性能测试
Harbin Inst Technol, Natl Key Lab Hot Precis Proc Met, Harbin 150006, Heilongjiang, Peoples R China;
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Ti2AlNb alloy; Diffusion bonding; Resistance heating; Joule heat;
机译:Ti_2AlNb合金薄板的电辅助扩散结合的组织观察,力学性能测试和热处理研究
机译:氢化铌中间层的表征及其在TiAl / Ti_2AlNb扩散键合中的应用
机译:扩散键合Al_5(TizrHFNB)_(95)耐火高熵合金对Ti_2AlNB合金的微观结构演化与力学性能
机译:用Sn箔层间扩散镁合金(AZ31B)对Cu的扩散键合
机译:机械合金化钨铪 - 碳化钨和钨基合金的微观结构表征
机译:纯铝箔作为中间层辅助的1420 Al–Li合金的扩散键合
机译:Ni / Ti层间箔辅助扩散粘合的表征。