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【24h】

Secondary creep stage behavior of copper-clad aluminum thin wires submitted to a moderate temperature level

机译：中等温度下覆铜铝细线的次级蠕变阶段行为

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This work focuses on the role of the microstructure on the creep behavior of thin copper-clad aluminum (CCA) wires. Creep tests were performed at 150 ℃ on hard drawn and annealed CCA and on pure metals. It is shown that the Cu-Al interface of CCA ensures a mechanical resistance leading to lower creep velocities than for metals. Creep mechanisms are driven by aluminum at lower stresses and copper for higher stresses, independently of the physical nature of the interface.
机译：这项工作着眼于微观结构对薄铜包铝（CCA）电线蠕变行为的作用。在150℃下对硬拉和退火的CCA和纯金属进行蠕变测试。结果表明，CCA的Cu-Al界面可确保机械阻力，从而导致蠕变速度低于金属。蠕变机理由较低应力的铝和较高应力的铜驱动，与界面的物理性质无关。

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