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机译:原位评估PB无焊接接头中的连接缺陷
4-1-1 Kita Kaname Hiratuka-shi Kanagawa-ken 259-1292 Japan;
4-1-1 Kita Kaname Hiratuka-shi Kanagawa-ken 259-1292 Japan;
4-1-1 Kita Kaname Hiratuka-shi Kanagawa-ken 259-1292 Japan;
7377 Miyabaya Kobayakawa Chino-shi Nagano-ken 391-8555 Japan;
Pb-free copper; Pb-free solder; soldering; in situ observation;
机译:无铅焊点的电迁移性能,基于焊锡成分和连接路径
机译:无铅焊点的电迁移性能,取决于焊料成分和连接路径
机译:倒装芯片焊点的热机械可靠性评估(II):II。无铅焊料
机译:使用替代焊球剪切速度评估无铅BGA焊点在镍基表面处理上的可靠性
机译:在极小的长度尺度上以原位电迁移和可靠性的可靠性
机译:SN-3.0AG-0.5CU焊点电迁移诱导的晶粒旋转和微观结构演化的原位观察
机译:PCB表面饰面对SN-3.0AG-0.5CU PB焊点的原位金属间化合物生长和电迁移特性