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机译:用于封装MEMS器件的集成垂直镜面和透明窗口的制造
electronics packaging; masks; micro-optomechanical devices; micromirrors; photoresists; sputter etching; MEMS device packaging; MEMS mirrors; MOEMS; Pyrex wafer; corner cube retroreflectors; deep reaction ion etching; integrated transparent package; integrated vertic;
机译:一种使用先进的MEMS工艺对具有嵌入式垂直馈通的SOI-MEMS器件进行晶圆级气密封装的方法
机译:具有表面钝化和TSV的低损耗宽带封装平台,用于RF-MEMS器件的晶圆级封装
机译:用于封装CMOS MEMS阻抗传感器的微流体器件的制造
机译:先进的MEMS(aMEMS)工艺用于制造具有嵌入式垂直馈通的晶圆级真空封装SOI-MEMS器件
机译:设计,制造和测试用于RF MEMS器件的保形,局部晶圆级封装。
机译:用于MEMS谐振装置制造的Z-Cutα石英的深反应离子蚀刻
机译:基于飞秒脉冲整形的相位和振幅的基于MEMS的反射镜阵列的设计,仿真,制造,封装和表征
机译:利用mEms技术制造球形微型器件封装的工艺开发。