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Cost evaluation on reuse of generic network service dies in three-dimensional integrated circuits

机译：三维集成电路中通用网络服务管芯重用的成本评估

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摘要

Reuse of existing designs is one of the most effective means for cost reduction. Three-dimensional (3D) stacking technology makes possible reuse of dies in 3D stack. GNet - a 3D architecture for reusing generic network service dies - is herein proposed to construct a network-on-chip (NoC) by virtue of exploiting reuse of known good dies (KGDs). In GNet, generic network service dies (GNSDs) are KGDs that integrate several networks and can be directly used to bond with other dies in 3D stack. Flexible and configurable design of GNet makes it suitable to requirements in various application circumstances. A comprehensive cost model, which combines the design cost model, reuse model and fabrication model, is introduced to evaluate different architectures from the design phase to the fabrication phase. Experiments show that GNet is more cost efficient than the general 3D implementations.
机译：重用现有设计是降低成本的最有效手段之一。三维（3D）堆叠技术使3D堆叠中的管芯重用成为可能。本文提出了GNet（一种用于重用通用网络服务管芯的3D架构），以利用已知的良好管芯（KGD）的重用来构建片上网络（NoC）。在GNet中，通用网络服务管芯（GNSD）是集成了多个网络的KGD，可以直接用于与3D堆栈中的其他管芯绑定。 GNet的灵活和可配置设计使其适合各种应用环境中的需求。引入了综合成本模型，该模型将设计成本模型，重用模型和制造模型结合在一起，以评估从设计阶段到制造阶段的不同体系结构。实验表明，GNet比常规3D实现更具成本效益。

著录项

  • 来源
    《Microelectronics journal》 |2013年第2期|152-162|共11页
  • 作者

    Ji Wu; Gaofeng Wang;

  • 作者单位

    School of Computer Science, Wuhan University, Wuhan, Hubei 430072, China,Institute of Microelectronics and Information Technology, School of Electronic Information, Wuhan University, Wuhan, Hubei 430072, China;

    School of Computer Science and Education Software, Guangzhou University, Guangzhou, Guangdong 510006, China,Institute of Microelectronics and Information Technology, School of Electronic Information, Wuhan University, Wuhan, Hubei 430072, China;

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

    three-dimensional IC; network-on-chip; many-core processor design; cost analysis; reuse;

    机译：三维集成电路;片上网络多核处理器设计;成本分析;重用;

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