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A W-Band Low-Loss and Wideband LTCC Transition From Waveguide to Microstrip

机译：从波导到微带的W波段低损耗和宽带LTCC过渡

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A broadband transition structure from rectangular waveguide (RWG) to microstrip line (MSL) is presented for the realization of the low-loss packaging module using Low-temperature co-fired ceramic (LTCC) technology at W-band. In this transition, a cavity structure is buried in LTCC layers, which provides the wide bandwidth, and a laminated waveguide (LWG) transition is designed, which provides the low-loss performance, as it reduces the radiation loss of conventional direct transition between RWG and MSL. The design procedure is also given. The measured results show that the insertion loss of better than 0.7 dB from 86 to 97 GHz can be achieved.
机译：提出了一种从矩形波导（RWG）到微带线（MSL）的宽带过渡结构，用于在W波段使用低温共烧陶瓷（LTCC）技术实现低损耗封装模块。在此过渡中，将空腔结构掩埋在LTCC层中，以提供较宽的带宽，并设计了层压波导（LWG）过渡，以提供低损耗性能，因为它减少了RWG之间常规直接过渡的辐射损耗和MSL。还给出了设计程序。测量结果表明，从86到97 GHz，插入损耗可以达到0.7 dB以上。

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