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机译:共轭聚合物中电子激发的性质:构象扭结和化学缺陷的作用
机译:胶原模拟肽及其热响应性聚合物缀合物的构象组装和生物学特性。
机译:电化学沉积共轭聚合物薄膜的刚度强度和粘附特性
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