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10月17日 日立製作所,電力を変えずに溶接深さを40%増大させる技術を開発

机译:10月17日,日立开发的技术可在不改变功率的情况下将焊接深度增加40%

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摘要

日立製作所は大阪大学接合科学研究rn所教授の片山聖二氏らと共同で,厚板部rn材のレーザ溶接において部材が溶け合うrn深さ(溶け込み深さ)を,従来より約40%増rn大させる技術を開発した。溶け込み深さrnが同じであれば,レーザ出力は従来の半rn分程度で済み,溶接時の消費電力を低減rnできる。
机译:日立公司与大阪大学加入科学研究的教授山山诚治教授合作,使厚板rn激光焊接过程中构件熔化的rn深度(熔化深度)比传统方法增加了约40%。我们已经开发了技术如果穿透深度rn相同,则激光输出可以减小到传统激光功率消耗的rn的一半,并且可以减小焊接期间的功率消耗。

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    《日経ものづくり》 |2008年第12期|109|共1页
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