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首页> 外文期刊>日経ものづくリ / The Solutions Magazine for Design and Manufacturing >第9回 組込みシステム開発技術展が開催（ESEC：EMBEDDED SYSTEMS EXPO＆CONFERENCE in TOKYO）
【24h】

第9回 組込みシステム開発技術展が開催（ESEC：EMBEDDED SYSTEMS EXPO＆CONFERENCE in TOKYO）

机译：举行第九届嵌入式系统开发技术展览会（ESEC：东京嵌入式系统博览会和会议）

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2006年6月28日（水）～6月30日（金）の3日間、東京ビッグサイトにおいてリード エグジビション ジャパンが主催する「第9回 組込みシステム開発技術展（ESEC：EMBEDDED SYSTEMS EXPO＆CONFERENCE in TOKYO）」が開催される。過去最多となる国内外の主要企業約430社の出展が予定されている。専門セミナーなどのカンファレンスも充実し、組み込みシステムに関する最新情報を得ることができる。
机译：2006年6月28日（星期三）至6月30日（星期五），由Lead Lead Japan在东京国际展览中心主办的“第九届嵌入式系统开发技术展览会（ESEC：东京嵌入式系统博览会和会议）”。将举行。计划参展的有大约430家国内外最大的公司。还提供专门的研讨会和其他会议，以获取有关嵌入式系统的最新信息。

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