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【24h】

Mems加工の次の適用先はtsv/3次元実装

机译：Mems处理的下一个应用目标是tsv / 3D实现

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摘要

半導体・MEMS・太陽電池関連の製造技術rnに関する展示会「セミコン・ジャパン2008」やrn併催のセミナーでは，「TSV/3次元」が，LSI/rnMEMS業界のトレンドを示すキー・ワードとしrnて目を引ぃた。MEMS関連の装置・材料メーヵrnーは，MEMSで培った加工技術の次の適用先rnをSi貫通ビア（TSV:through silicon via）ととrnらえ，各社の技術を積極的にアピールしてぃた。
机译：“ TSV / 3D”是在“ Semicon Japan 2008”展览会和研讨会上共同展示与半导体，MEMS和太阳能电池相关的制造技术的LSI / rnMEMS行业趋势的关键词。我画了MEMS相关的设备和材料制造商将MEMS培养的加工技术的下一个应用目的地视为直通硅通孔（TSV：直通硅通孔），并积极推广各自公司的技术。 Ita。

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  • 来源
    《日経マイクロデバイス》 |2009年第283期|104-105|共2页
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