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【24h】

Memsの製造・材料技術革新・si深掘リプロセスをよリシンプルに

机译:简化内存制造,材料创新和深挖后处理

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摘要

MEMS加工が,よりシンプルな製造装置やrnプロセスで実現できる方向へ進んでいる。これrnによって,装置コストの大幅な低減が見込めるrnようになる。rnMEMS加工で代表的な製造プロセスは,Sirn基板に高アスペクト比の垂直形状を形成するSirn深掘りェッチングである。現在主流のSi深掘りrnェッチングのプロセスは複雑だが,装置・材料rnメーヵーは,よりシンプルな製造装置で実現すrnる開発を進めている。
机译:MEMS加工正朝着实现更简单的制造设备和工艺发展。通过这种方式,设备成本有望大大降低。用于rnMEMS处理的典型制造工艺是Sirn深蚀刻,其在Sirn基板上形成高纵横比的垂直形状。当前,主流的Si深rn蚀刻工艺很复杂,但是我们正在着手开发可以通过更简单的制造设备实现的设备和材料。

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    《日経マイクロデバイス》 |2009年第283期|26-27|共2页
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