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【24h】

32nm世代の課題に向けた解泀策が綼々洗浄を輘に成膜までソリューションを拡大

机译:解决32纳米一代问题的措施将解决方案扩展到膜形成,包括清洁

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摘要

32nm世代のプロセス開発が本格化するにつれて,新たな技術課題が次々と浮上してぃる。rn半導体ウェーハの表面処理技術を得意とするァプリシァテクノロジーは,日経マイクロデrnバイス主催の「第6回半導体プロセス開発最前線セミナー ~32nm時代を勝ち抜くプロrnセス技術革新」における講演で,こうした技術課題の解決に向けた同社の様々な最新技術rnを解説した。特に今回は,従来から展開してぃる洗浄プロセス向けの技術に加えて,同社rnにとって新規分野に当たる成膜に関するソリューションも披露した。
机译:随着32纳米制程开发的全面展开,新技术问题层出不穷。在日经微器件公司赞助的“第六届32nm时代的半导体工艺开发前沿研讨会-Pron工艺创新”演讲中,RN Semiconductor的晶片表面处理技术擅长于这种技术的应用。我向公司解释了解决问题的各种最新技术。特别是,这次,除了过去开发的清洗工艺技术外,我们还展示了成膜解决方案,这对公司rn来说是一个新领域。

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  • 来源
    《日経マイクロデバイス》 |2009年第283期|90-91|共2页
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