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【24h】

フレキシブルな基材にcmos回路siウエーハから転写

机译:从cmos电路si晶圆转移到柔性基板

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摘要

フレキシブル・ディスプレイのようrnに,電子デバイスや回路を柔軟な基rn材の上に形成するフレキシブル・エrnレクトロニクスの技術開発が進んでrnいる。rnフレキシブル基材は一般に有機ポrnリマーであり,Siなどに比べて耐熱rn性に劣る。有機ポリマーの中でも耐rn熱性に優れるポリイミドやPEEK(ポrnリエーテル・エーテル・ケトン)などrnでも,耐熱性は300℃である。
机译:与柔性显示器相似,在柔性基底材料上形成电子设备和电路的柔性电子学的技术发展也在进步。柔性基板通常是有机粉,耐热性比硅低。在有机聚合物中,具有优异的耐热性的诸如聚酰亚胺和PEEK(聚醚醚醚酮)的rn具有300℃的耐热性。

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