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ソニー,OmniVision,Aptina各社の製造プロセスを分析

机译:分析Sony,OmniVision和Aptina的制造过程

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摘要

BSI(裏面照射)型CMOSセンサーの製造プロセスを分析した。ソニー,米OmniVision Tech-rnnologies,lnc.,米Aptina lmaging Corp.のデバイス各社は,いずれも製造手法の詳細を明らかrnにしていない。各社への取材や入手したデバイスの観察データなどを基に,本誌が製造プロセrnスを独自に読み解く。各社の市場戦略や手持ちの技術によって,製造プロセスに差が表れていrnるといえよう。ここで単項した技術は,今後,性能とコストの競争が進む中で淘汰と進化を経て,rn将来の標準技術として定着する可能性が高い。
机译:分析了BSI(背面照明)型CMOS传感器的制造过程。索尼,OmniVision技术公司,Aptina影像公司。没有一家设备公司公开其制造方法的细节。该杂志根据对每个公司的采访和所购设备的观察数据来独特地解释制造过程。可以说,制造过程中的差异取决于每个公司的市场策略及其所拥有的技术。随着性能和成本竞争的加剧,通过未来的选择和演进,此处描述的技术很有可能成为未来的标准技术。

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