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エルピーダメモリ●台湾を窓口にボリューム市場を攻める

机译:尔必达记忆体●进军台湾大批量市场

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摘要

“メモリー・ソリューション・カンパニー”を目rn指す,という方針を打ち出しました。そこで思いrn描く将来像を教えてください。rnTSV(Si貫通ビア)技術を核に,DRAMとフラrnッシュ・メモリー,プロセサ,ロジックLSIを1rnパッケージに収める。低電力で高速に動作するrnこのパッケージを,携帯電話機からデジタル・rnカメラ,ネットブックに至るあらゆる機器へ提供rnする。TSVで集積するチップを供給する多くのrnメーカーとの提携関係のもとで,こうしたソリュrnーションを提供する企業を目指します。
机译:我们制定了旨在成为“内存解决方案公司”的政策。请告诉我们您未来的形象。以rnTSV(Si直通)技术为核心,DRAM,闪存,处理器和逻辑LSI封装在1rn封装中。 Rn这种低功耗,高速rn封装提供给从手机到数码相机和上网本的所有设备。我们的目标是成为一家与许多提供TSV集成芯片的制造商合作提供此类解决方案的公司。

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    《日経マイクロデバイス》 |2009年第294期|70-71|共2页
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