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ダブル・パターニングが22nmにも適用へ合わせ精度と刬理速度の向上で実琭

机译:双图案适用于22nm,提高了精度和清洁速度。

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摘要

次世代の露光技術であるArF液t浸露光によるダブル・パターニングが,22nm 向けに適用できる技術的見通しが付いてきた。22nmの世代のLSlにダブル・パ ターニングを適用するための技術課題であった重ね合わせ精度,処理速度を大 幅に改善するメドが付いたためである。ここに来て,露光装置メーカーが新たな ステージ技術を開発,現在のArF液浸露光に対して1/2の重ね合わせ精度や2 倍の処理能力を実現する解決策を示した。露光装置とソフトウェア,デバイス設 計を連携させる総合技術も進歩してきた。これら最新技術の動向を追った。
机译:作为下一代曝光技术的ArF液浸光刻技术进行的双图案化技术具有可应用于22 nm的技术前景。这是因为存在一种可以极大地提高覆盖精度和处理速度的方法,这是将双重图案应用于22 nm一代LS1的技术问题。在这里,曝光设备制造商开发了一种新的舞台技术,并提出了一种解决方案,该解决方案可实现目前ArF浸没曝光的一半重叠精度和两倍的处理能力。将曝光设备与软件和设备设计链接在一起的综合技术也已发展。我们关注了这些最新技术的趋势。

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