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【24h】

Si貫通電極が実用段階にIBMが通信用LSIをサンプル出荷へ: 次はコスト削減で用途拡大

机译:Si直通电极在IBM实际用于通信LSI采样:接下来,降低成本并扩展应用

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摘要

SiP(system in package)の高性能化や小型化を可能にするSi貫通電極技術の実用化が,目前に迫ってきた。米IBM Corp.は,この技術を使ってチップ積層するLSIの試作を,同社の製造ラインで開始した。この技術を「研究所から工場へ(lab to the fab)移行させる時が来た」と,同社Vice President,Semiconductor Research and Development CenterのLisa Su氏は言う。同社はサンプル出荷を2007年下期に始め,2008年に量産化する計画である。
机译:通过电极技术实现更高性能和更小尺寸的SiP(封装系统)的Si的实际应用迫在眉睫。 IBM公司已经开始在其生产线上使用该技术试生产芯片堆叠LSI。半导体研发中心副总裁Lisa Su说:“现在是将实验室转移到晶圆厂的时候了。”该公司计划在2007年下半年开始提供样品,并于2008年开始量产。

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