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首页> 外文期刊>日経マイクロデバイス >100μm／分のエッチングが実用へMEMSや3次元実装を低コスト化
【24h】

100μm／分のエッチングが実用へMEMSや3次元実装を低コスト化

机译：实际使用速度为100μm/ min的蚀刻，可降低MEMS和3D安装的成本。

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MEMSデバイスの製造コストを大きく左右するエッチング処理が，100μm／分へと高速化する。ほんの1～2年前までは10～20μm／分程度だったので，一気に10倍近い高速化が実現することになる。MEMSデバイス向けエッチング処理で広く使われている「Boschプロセス」の開発者Franz Laermer氏（独Robert Bosch GmbH）が，高速化に向けた課題とその解決策を本誌に明らかにした。この解決策の導入によって，2～3年以内に処理速度100μm／分の製品が市場に登場する見通しである。
机译：蚀刻工艺将极大地影响MEMS器件的制造成本，将加速至100μm/ min。直到一两年前，它的速度约为10至20μm/ min，因此可以一次实现近10倍的加速。 Franz Laermer（Robert Bosch GmbH）是广泛用于MEMS器件蚀刻处理的“博世工艺”的开发者，他在该期刊中揭示了高速化的问题和解决方案。随着该解决方案的推出，有望在几年内以100μm/ min的处理速度推出产品。

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