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【24h】

装置から回路レイアウトまで総合技術で高解像度化

机译：从设备到电路布局的全面技术提供高分辨率

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連載の第3回では，微細加工プロセスの要であるリソグラフィ技術を取り上げる。リソグラフィは，素子の位置と寸法を決める基盤技術であり，ここが揺らぐと，設計通りの回路性能は望めなくなる。これまでは主に光源波長を短くして高解像度化を達成してきた。0.13μm以降は波長を変えずに光学系や照明，マスク，回路レイアウトなど多くの技術を総合的に改良している。今回，高解像度化を進めるための取り組みについて，液浸露光や2重露光といった最新の話題を含めて紹介する。
机译：在本系列的第三部分中，我们将重点介绍光刻技术，这是微细加工过程的关键。光刻技术是一种基本技术，它可以确定元素的位置和尺寸，并且如果其发生波动，则无法预期所设计的电路性能。迄今为止，主要通过缩短光源波长来实现高分辨率。 0.13μm之后，在不改变波长的情况下，对光学系统，照明，掩模，电路布局等许多技术进行了全面改进。这次，我们将介绍提高分辨率的工作，包括最新的主题，例如浸入式曝光和双曝光。

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