Siチップで1Tビット/秒へ複数波長のレーザー集積手法を開発

大下 淳一

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Siチップで1Tビット/秒へ複数波長のレーザー集積手法を開発

机译：利用Si芯片开发1 Tbit / s多波长激光集成方法。

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10~(12)（1T）FLOPSの演算性能を備えるマルチコア・プロセサを実装したボードを1Tビット/秒で相互接続する。米Intel Corp.と米University of Californiaが共同で，将来のコンピューティング環境を実現するためのカギとなる技術を開発した。波長の多重化による大容量光通信に必要な複数波長のレーザーを，Siチップに低コストで集積できる。5～6年後の実用化を目指す。

机译：10-（12）（1T）FLOPS具有算术性能的多核处理器板以1T bit / sec的速度互连。英特尔公司和美国加利福尼亚大学联合开发了一项关键技术，用于实现未来的计算环境。通过波长多路复用进行大容量光通信所需的多波长激光器可以以低成本集成在Si芯片上。旨在在5至6年内实用。

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来源
《日経マイクロデバイス》 |2006年第257期|3|共1页
作者
大下淳一;
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收录信息
原文格式 PDF
正文语种 jpn
中图分类无线电电子学、电信技术;
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